近日，CES 2025 在拉斯維加斯完美落幕。作為全球消費電子領域的年度盛會，CES 2025 吸引了來自世界各地的頂尖企業與創新者，展示了無數令人矚目的前沿科技。今年，AI 無疑是這場盛宴的絕對主角，從智能家電到智能出行，從可穿戴設備到機器人，AI 技術的應用無處不在，相比過去，今年的CES上，AI硬件落地的數量和深度都遠超以往，一場關乎AI+場景落地的圖景正徐徐展開，似乎萬物都已 “DIVE IN”（沉浸）在AI的世界里。
AI眼鏡成熱門賽道
今年CES的最大爆款品類毫無疑問是AI 眼鏡，幾乎每個AI眼鏡展臺都人山人海，今年CES 上呈現出的 AI 眼鏡，儼然已經成為 AI 硬件的真正主力軍。AI眼鏡主要是做好四件事：相機、耳機、AI和眼鏡。相機是拍照、耳機是音頻體驗、AI是各類智能化體驗和功能，眼鏡則代表著佩戴輕便舒適并具備視力矯正能力。AI眼鏡能夠深度嵌入各類貼近日常生活的場景，足夠好的體驗感與足夠多的使用場景，使雷鳥創新、Rokid、李未可科技、閃極科技、莫界科技、未目科技、星紀魅族等海內外企業紛紛入局，里面既有VR/AR賽道的老兵，也有瞄向AI新機遇的年輕創企，很多媒體都認為，CES 2025是“百鏡大戰”的起點，或者說“現場版”，眼鏡成為“下一代計算平臺”的時代或將來臨。
在 CES 2025 的舞臺上，機器人無疑是最吸睛的焦點之一。眾多廠商紛紛展示自家的機器人產品。在垂直應用領域，能夠執行復雜任務的多功能服務型機器人，割草機器人、掃地機器人、掃雪機器人、泳池機器人、陪伴機器人形態各異，功能多樣，掃地機器人“四小龍”科沃斯、石頭科技、云鯨、追覓也紛紛攜新品如期亮相，機器人產品有望真正進入生活和工作場景。
在人形機器人領域，與黃仁勛一同出席CES大會的14臺人形機器人“戰隊”也成了萬眾矚目的焦點，第一個爬上長城的人形機器人——星動STAR1，銀河通用的具身大模型機器人Galbot G1紛紛登場，具備高仿真外觀和靈活動作的仿生人形機器人，不僅能夠完成諸如行走、抓取物體等基礎動作，還能通過內置的 AI 算法實現與人類的自然語言交互、環境感知以及任務規劃等高級功能，讓人們切實感受到了人形機器人從科幻走向現實的巨大跨越。
從AI 電視、AI 冰箱、AI空調到AI 洗衣機，在今年的CES上，AI 技術全面融入各類家電產品，實現功能與體驗的全方位提升。可展示食材信息、食材存儲狀態、推薦食譜并與其他家電互聯的AI 冰箱；可提供個性化洗滌方案的AI 洗衣機；智能提升畫質，智能分析用戶觀看偏好，提供個性化、定制化的觀看體驗的AI 電視；能匯總分析健康數據并集成遠程醫療功能AI 鏡子。從AI技術賦能到發布新的硬件產品，科技巨頭們正齊齊將目光轉向智能家居領域。
除此以外，AI 智能戒指、AI耳機、AI桌寵、AI 寵物追蹤器，AI 美妝鏡，AI投籃機等AI硬件新物種讓人目不暇接。比起去年，品牌只是通過引入ChatGPT來講AI 故事，今年的CES 上，品牌們紛紛將AI整合進產品的核心工作邏輯中，通過具體的產品用例，展示了AI在解決實際問題中的強大能力。
今年CES上，AI 不再是籠統的概念，而是實實在在地融入到各類產品中，深刻展示了AI從概念邁向落地的進程，而端側 AI 在其中起到了關鍵的推動作用。正是端側AI 的崛起， 讓AI 眼鏡等穿戴設備無需借助云端復雜運算，在本地即可快速獲得 AI 響應；讓智能家居設備能依據用戶日常習慣和當下情境，迅速做出精準且個性化的智能響應；讓機器人在感知、理解、決策和行動上的智能化水平大幅提升，從而對人類復雜的語言、手勢乃至表情都能精準解讀，從而更流暢、更精準的進行實時交互。如果說去年的共識是“AI 硬件是未來”，那 CES 2025 中誕生的這個共識，無疑是 “端側 AI，才是 AI 硬件的未來”。
正如我們在上面的文章中提到的，端側 AI 能力的實現，依賴低功耗和高性能芯片。在算力方面，芯片需要具備更高的運算能力，以應對復雜的 AI 算法和模型推理。功耗上，由于很多端側設備采用電池供電，芯片必須具備極低的功耗，以延長設備的續航時間。存儲方面，芯片需要足夠的內存來存儲 AI 模型和運行過程中產生的數據，同時，快速的存儲讀寫速度也是保證 AI 任務高效執行的關鍵。
為了滿足端側 AI 的這些需求，芯片廠商紛紛通過添加專門的 AI 加速模塊，如神經網絡處理器（NPU）來提升對 AI 算法的處理效率，而這其中，輿芯半導體又是行業內首家將獨立的NPU集成到控制類芯片的廠商。輿芯的融合控制處理器FCU（Fusion Controller Unit）集成后NPU后，可以在芯片中直接運行人工智能模型，最大支持1 Tops的人工智能算力，能夠在邊緣設備上實現高效的人工智能處理，為各類 AI 硬件帶來更強大的性能支持。不僅如此，輿芯半導體自主研發的融合控制處理器FCU采用多核異構技術，將 CPU、DSP、NPU 三個內核集成在一個芯片上，通過提高芯片的集成度，從而降低成本和功耗 ，提高系統的穩定性。
CES 2025 猶如一扇窗口，讓我們清晰地看到了芯片在 AI 浪潮下的發展趨勢，端側 AI 的爆發為芯片廠商帶來了廣闊的市場空間，同時開辟了一個充滿潛力的新戰場，促使其在性能、功耗和存儲等方面不斷突破。雖然 CES2025 已經結束，但作為半導體行業的從業者，更應緊跟這一發展趨勢，積極投入研發創新，共同迎接 AI新時代的到來。
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